华为创造“新芯片”，为防美国扼住库存两年芯片是吗？

1. 华为创造“新芯片”，为防美国扼住库存两年芯片是吗？

由日本媒体报道，一些消息来源称，中国华为已将关键的美国制造芯片多保留了两年，以防止其业务免受美国政府施加的不合理制裁。高端服务器对华为必不可少据有关消息人士透露，华为储备的重点是英特尔生产的服务器CPU和Xilinx可编程芯片，这些是华为基站业务和新兴云业务的“最重要的组件”，其库存足以维持一年半至两年的生产活动，一位熟悉华为公司的供应商高层透露，Xilinx的可编程芯片目前很难替代，甚至华为，的芯片设计公司海思，也无法设计出能与Xilinx产品竞争的芯片，据报道，华为仍在试图从英特尔公司及其竞争对手AMD公司购买高端服务器中央处理器，与普通笔记本电脑的中央处理器相比，上述服务器处理器更加复杂，计算能力更强，这对华为不断增长的云业务来说是不可或缺的。


公司设计新芯片防止库存不足由报道表示，有足够的芯片库存对华为按时推出产品非常重要，2019年初，海思推出了自己的服务器处理器芯片“鲲鹏”系列，作为英特尔和AMD的替代品，该公司还设计了定制芯片来代替Xilinx，以防其可编程芯片耗尽，然而，美国最新的制裁意味着华为无法生产这些芯片，因此华为储备芯片库存以应对未来一至两年的制裁。

外国品牌遵循法规然而，分析师表示，尽管华为采取了储备措施，但在新的出口管制限制下，其市场地位和产品竞争力仍可能被“显著削弱”，目前，西林、英特尔、AMD都强调会遵守美国的法律法规。

快速迭代动力来源技术风险咨询公司欧亚集团的技术研究主管保罗特里奥洛(Paul Triolo)表示：“华为的行动可能集中在基础设施业务、企业和云服务以及人工智能业务上，这些行业极具竞争力，需要快速迭代设计和集成来自各种来源的最新最佳技术的能力。"

2. 美国想切断华为芯片供应，中国可做哪些来应对？

中国早就做好了应对的方案，那就是有备胎。

中国只是在高端芯片这一方面无法满足市场需求，为此，华为从美国购买了高端芯片，并正在加大研发力度。中国人开发芯片的决心使许多数据在一夜之间过时了，美国的禁令可能会杀死中兴通讯，但对华为来说却很难，从未想象过会很难。华为也提前考虑了，该芯片是美国对中国的最后一个技术要塞。华为在15年前开始进攻这个高地，其自有产品继续令人惊讶。以2018年10月发布的麒麟980为例，对于相同的7纳米制程，GPU性能略低于Snapdragon 845（-9％），但CPU和人工智能算法具有出色的性能（+ 23％）。由于性能各不相同，我们可以将这些芯片视为同一代产品。

华为花了15年的时间才能达到世界先进水平，不仅是麒麟980，还有像巴龙 5000这样的5G芯片。由于华为可以挑战世界顶级芯片，因此不可能在其他中端芯片上措手不及。实际上，在美国人宣布制裁之后，华为海思半导体就发出了内部信函。实际上，只有一句话：不要惊慌，我们有备胎。华为有备胎，但美国芯片行业不太可能找到下一个买家，因为70％的高端芯片在中国消费。我们仍在出口低端芯片，美国人的嚣张气只是提前实施华为的逐步替代战略，甚至提前将自己赶出中国市场，仅此而已。

尽管中国肯定会遭受一些损失，但此后它扫除了了发展国内芯片产业的障碍。家用操作系统和家用移动终端取代了进口产品。将来，我们的国内芯片行业将向您出售用于白菜的CPU，具体取决于洋基队仍然使用什么来支持他的霸权。日经新闻社报道，主要设计核心处理器芯片的华为子公司海思半导体技术有限公司也暗示，它已计划应对潜在的供应中断。海思半导体总裁何廷波在最近的一封公开信中写道：“我们实际上在很多年前就预见到这一天，我们确实准备了一个备份计划。”《日经新闻》认为，任正非的态度很强硬，并表示华为将不允许华盛顿对其进行处分。

3. 美国在芯片领域“断供”华为，这几天华为怎么样了？

美国在芯片领域断供华为，9月16日之后，所有使用美国的专利技术的芯片制造都要提前报备，所以9月15日华为运回的最后一批新片，这批芯片据说单纯的5纳米级别的就有800万颗。可以说已经可以满足华为未来相当长一段时间内的手机销售了。
华为诺大的一个企业，不可能因为芯片技术受到这限制就突然瘫痪，而且华为正大一个企业，它不是单纯的只有手机计数手机这个业务只是他其中一个业务而已，比如在通讯设备制造方面，在其他的军用产品的代工方面也是他们很大的一笔业务，手机只是其中之一，不要说手机现在还没有被掐死，就算是核心的芯片被掐断了，人家也仍然有库存的，任何一个企业都会考虑到各种各样的风险。
华为企业的体量已经相当大了，而且人家不上市很难受到股市冲击的影响，因为人家没有上市，做的全都是实体企业所说的流动资金，还是说研发人员还是政策上的倾斜，都有足够多的优势，可以说芯片的研究这方面人家是有能力的，人家自己研究，没有你只不过是制造这方面被打了个措手不及，大部分人都是持较为乐观的预期的，就是华为和相关方面舍得往里面砸钱，未来较短的一段时间之内，中低端芯片的资格生产是没问题的，像5纳米左右的这种高精度的，那可能还需要较长的一段时间。
国产的手机厂商芯片系统有相当大一部分都是受到国外的限制的，所以说华为这件事情也跟大家提个醒，项目核心的技术才是最靠谱的，对方掌握了最核心的东西，到时候人家找个借口随便就掐了你的脖子，你就没有办法，这件事情就是个警钟啊，这种事情可能早晚都会发生的，早发生总比晚发生要好。

4. 华为的困境：芯片产业几乎被美国全方位锁死，其今后将何去何从？

 美国时间2019年5月15日，根据特朗普签署的总统行政命令，美国商务部正式将华为及其70个关联企业列入美方“实体清单”，禁止华为在未经美国政府批准的情况下从美国企业获得元器件和相关技术。
   美国时间2020年8月17日，美国商务部再一次升级禁令，进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。
   至此，华为迎来了其芯片产业发展至今的“至暗时刻”。
   在美国政府实行一系列的制裁和打压措施后，华为芯片产业几乎已经被全方位锁死，它今后的路，又将何去何从？
      整个芯片产业链，其基本的流程和步骤大概可以分为 设计 ， 制造 和 封测 三个方面。
   下面，我将从这三个方面来分析一下华为所面临的困境。看了之后，你大概就会明白，为什么说华为的芯片产业迎来了自己的“至暗时刻”。
   先来说说“封测”，“封测”是整个芯片产业链条的中下游环节，所谓“封测”即是“封装”和“测试”。
   “封装”是指对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺；“测试”则是指对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤。
   对中国芯片产业有所了解的朋友应该知道，目前中国芯片产业的“封测”环节，可以说是世界领先的。
   根据中国半导体协会统计，2019年中国封测行业全球市占率高达64%，国内封测龙头厂商已进入国际第一梯队，企业龙头日月光集团更是占据了高达20%左右的市场份额。
      除了日月光集团之外，长电 科技 、通富微电、华天 科技 也占据了全球封测企业前十名的榜单。而前十名榜单中，美国的封测企业则仅仅只有安靠一家。
   因此，单就“封测”环节来说，国内可以说是实力雄厚，人才济济。
   那么，既然国内芯片产业“封测”环节如此强大，却为什么也会受美国钳制，基本被美国锁死呢？
   那是因为， 国内封测企业的封测设备，严重依赖于美日进口，国产化的封测设备占比率极低。 
   根据美国半导体产业调查公司VLSI Research2018年发布的全球半导体封测设备厂商排名榜单显示：
   在前十五名榜单中，日本厂商占据7家，美国厂商占据4家、欧洲厂商占据3家，中国和韩国各占据1家。日本厂商的市场占有率高达54%，美国厂商的市场占有率也达到了32%。
   日本加上美国一起，占据了全球绝大部分芯片封测设备市场，可以说是处于垄断地位。
   美国就不用说了，一直在制裁和打压中国的芯片产业。而日本作为美国的盟友，一直以来都和美国穿一条裤子。在未经美国同意的情况下，是绝不敢贸然出口封测设备给中国企业的。
      而国产化封测设备企业，其技术实力和市场份额远远落后于美日企业，完全不能够满足芯片封测环节的高标准高要求。
   正所谓“巧妇难为无米之炊”，尽管国内芯片产业封测环节世界领先，但是其封测设备却严重依赖美日。一旦没有了先进的封测设备，就算你再领先世界也是徒劳。
   再来说说“制造”，“制造”是整个芯片产业链条的中间环节，也是一个颇为重要的环节，这其中涉及了众多步骤和流程，篇幅所限，在此不一一赘述。
   制造环节算是中国芯片产业中比较薄弱的一个环节了，而且美国还在制造环节对华为进行了全面的打压。
   去年台湾著名芯片生产企业“台积电”受美国禁令影响，宣布不再和华为合作，这一事件曾引起了许多国人的极大关注。
   而台积电，则是芯片产业制造环节的杰出代表，地表最强芯片制造代工厂。
      台积电，全称台湾积体电路制造股份有限公司，1987年由张忠谋在台湾创立。
   台积电是全球最大的晶圆代工厂，台积电2018年的市场占有率达到56%，全球一半以上的市场都归于台积电所有，而第二名三星半导体市场占有率则仅仅只有16%左右。
   台积电的生产技术要比竞争对手更先进，代工质量比竞争对手更可靠、成片量也非常稳定。全球芯片行业巨头几乎都和台积电有合作关系，像高通、苹果、华为海思、联发科等都是台积电常年的合作伙伴。
   而去年，美国的一纸禁令，却让台积电陷入了两难的境地。
   华为作为台积电的第二大客户，每年为台积电贡献的收入超过了总收入的30%。
   如果台积电放弃华为，也就意味着收入短时间内会大幅度减少；但如果台积电不顾美国禁令，坚持与华为合作的话，一旦台积电也被美国制裁，也大概就意味着它末日的来临。
   在经过慎重思考后，台积电最终选择了前者，遵循美国禁令，放弃与华为合作。
   可能有些人会提到，既然台积电这么重要，那么我们要抓紧给台湾人民发二代身份证了。到时候，台积电就不用再受制于美国。
      然而，这种想法是非常表层的。台积电之所以能够生产比竞争对手更先进的3nm，5nm芯片，是因为它们采用了美国更先进的芯片生产设备。
   一旦美国限制芯片生产设备出口给台积电，就算台积电最终与华为合作，其技术也会一直止步不前，生产设备也无法持续更新换代，最终还是会落后于其他竞争对手。
   台积电无法合作，那么三星呢？
   作为全球第二大芯片制造企业，虽然它的技术水准和产品质量不如台积电，但是这些年来也一直在5nm，7nm的生产线上积极布局，紧跟其后。
   如果三星能够跟华为合作，也未尝不是一个很好的选择。
   然而，大家不要忘了，韩国也是美国的盟友之一，至今为止，美国在韩国还有着大量的驻军。韩国总统甚至没有战时指挥权，被美国牢牢掌控着。
   因此，当台积电宣布终止和华为合作之后，作为台积电主要竞争对手的三星，却一直没有拉拢华为，宣布和华为合作。
   指望三星，那是完全靠不住的。
   那么，其他企业靠不住，我们大陆自己的芯片制造企业呢？可能有人会想到由著名企业家梁孟松所带领的中芯国际。
      中芯国际作为目前中国芯片制造的龙头企业，这几年的发展可以说是如日中天。2019年，中芯国际攻克了14nm的关键节点，正式跻身于国际领先地位。
   然而，相比较于台积电和三星的5nm，7nm，其技术实力还是有相当大的差距的。如果华为真的只能用中芯国际的14nm芯片，其竞争力当然也会大打折扣。
   除此之外，就连14nm的生产线，中芯国际也受到了美国的严格限制。
   前段时间，中芯国际向ASML公司购买的光刻机迟迟到不了货一事，也曾引起了国人的极大关注。
   ASML虽然是一家荷兰公司，但是其光刻机技术却是美国的。为了避免被美国针对，ASML公司也因此迟迟没有给中芯国际发货。
   所以，中芯国际在芯片生产设备方面，也一直受制于美国。
    想要依靠国产自主化，真的是难上加难。 
   华为既不搞芯片封测，也不制造芯片，那它到底凭什么成为中国的“芯片之光”的呢？
   那是因为，华为海思是一家顶尖的芯片设计公司。
   华为海思，全称深圳市海思半导体有限公司，成立于2004年10月，其前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。
      华为海思是华为芯片设计的控股公司，在经过十几年的发展后，华为海思已经成为了全球顶尖的芯片设计公司之一，其先进的鲲鹏处理器和自主的麒麟芯片，在国际上具有很大的竞争力。
   如果华为无法与芯片制造，芯片封测企业合作，只要它还能够设计芯片，它仍然还是具有重大优势的。
   然而，一个残酷的事实就是，华为在芯片设计环节，同样也受到了美国的严格限制，可谓是阻碍重重。
   首先说说华为芯片设计所使用的架构，其采用的是英国arm公司的公版架构，在其公版架构之上，进行了自主的二次开发。
   就像手机系统一样，国内大多数的手机厂商采用的都是安卓系统，但有许多厂商是在安卓系统的原有基础之上进行二次开发，形成了自己独有的手机系统的。比如华为，小米，vivo等等，都是如此。
   因此，英国arm公司是否继续与华为合作，就显得尤其重要了 。
        总而言之，arm公司在这件事情上一直是朝令夕改，变化莫测，着实有点不靠谱。未来到底会如何，我们谁也不知道。
   除了芯片设计架构之外，另一个更为头疼的问题，就是芯片设计所使用的软件。
   在芯片设计的过程中，芯片设计公司一般都要用到eda设计软件。这就像你要p图，一般都要用到ps一样，这个是整个行业的专业软件。
   然而，主要问题就出现在这个方面。
   目前，全球eda软件供应者主要是国际三巨头Synopsys（新思 科技 ）、Cadence（楷登电子 科技 ）和Mentor Graphic（明导国际），三大eda企业占全球市场的份额超过60%。
   而华为所使用的eda设计软件，主要也是来自于这三家。
   但一个不幸的事实是，这三家公司全部都是美国的。其中Mentor Graphic（明导国际）虽然2016年被德国西门子收购，但是其专利技术却全部属于美国。
      因此，在芯片设计的eda软件方面，华为也受到了美国的严格限制。一旦没有了eda软件，设计芯片对华为来说，就基本上是天方夜谭了。
   虽然国内也有eda软件的杰出企业，比如龙头企业华大九天，但是华大九天的整体实力与三大巨头相比，还是有非常大的差距的。
   如果华为采用华大九天的eda软件设计芯片，其效率和质量，是完全可以预见的。
   所以，华为海思虽然是一家顶尖的芯片设计公司，但是在美国的制裁和打压下，也同样显得寸步难行，阻碍重重。
   目前华为在芯片产业链条的各个环节，基本上都被美国全方位锁死，其处境是相当的艰难，可以说是迎来了发展至今的“至暗时刻”。
   作为中国芯片产业的龙头企业，这不仅是华为的“至暗时刻”，也是中国整体芯片产业的“至暗时刻”！
   如今华为在美国的制裁和打压下，难以再继续更新和生产新的手机芯片。
    当华为芯片的存货都已经卖完的时候，其今后的路，又将何去何从呢？ 
      当然，我并不主张投降主义，尽管美国的制裁和打压如此残酷，但中国人从来都是硬骨头。
   在如今“至暗时刻”的现实处境下，就更需要国内整体芯片产业中的各个企业协同合作，共度难关。
   正所谓，“团结就是力量”，相信在中国人的集体努力下，我们最终会迎来美好的明天。

5. 美国制裁华为引发的全球“芯片荒”，何时到尽头？

 由于半导体需求的激增远远超出了供应能力，全球正处于芯片短缺的困境之中。从总体来看，芯片短缺已经严重影响了 汽车 、智能手机等各行各业，其中 汽车 制造商的“芯片荒”情况最为严重。
   例如，苹果公司已经错开了新款iPhone的发布时间，以应对供应减少的情况。与此同时，福特公司预测，由于用来控制速度表和防抱死制动系统等功能的车载电脑的芯片短缺，福特将不得不封存工厂，这一行为将导致其营运利润将减少25亿美元。该公司预计，第二季度的产量将下降一半。
   而半导体制造商已经在增加产能，以满足未来预期。半导体供应方面的高管也开始猜测，从2020年年底开始的芯片短缺，何时会得到缓解。
   他们普遍认为，2021年全年，芯片供应将继续保持紧张。英特尔的首席执行官帕特·基辛格预计，这种短缺将持续“几年”。德国芯片制造商英飞凌同样怀疑，供应将在2023年才能够最终满足需求。
    但也有一个好消息：此次短缺并不是因为资源短缺（构成半导体晶圆基底的原硅缺乏），而只是供求之间的不平衡。 协调平衡需要扩大产能，以及更多的时间。
    为何会出现全球性的芯片短缺？ 
   由于制造商偏爱按照季节推出新产品（智能手机和 汽车 品牌都是如此），半导体需求自然会经历高峰和低谷。但在2020年，许多因素汇聚在一起，形成了一个出乎意料的需求高峰。
   去年5月，美国特朗普政府对华为技术有限公司实施制裁，阻止这家中国智能手机制造商购买使用美国技术制造的半导体。 这一禁令给了供应商120天的时间来配合，迫使华为在禁令到来前增加订单并储备芯片。 
   Counterpoint Research的分析师布雷迪·王（音译）表示： “在美国对华为实施制裁后，其他中国智能手机制造商也开始增加半导体订单。” 
   此外， 新冠疫情迫使数百万人在家工作，个人电子产品订单增加——当然，这些电子产品需要大量芯片。 2020年上半年，中国的笔记本电脑出口激增9.8%，以满足家庭办公突增的需求。疫情还迫使部分芯片制造商暂时关闭生产线，导致供应方面出现下滑。
   还有一个可能更重要的因素：  汽车 制造商们预计，疫情会使新车销量降低。因此它们下调了生产前景，取消了半导体订单。但是，疫情带来的低迷实际上并没有它们预期的那么明显，随着各国推出疫苗，消费者需求大幅回升。 
   之前取消了半导体采购的 汽车 制造商们争先恐后地订立新的订单，却发现自己排在了个人电子产品制造商的后面。芯片信息论坛SemiWiki的创始人丹尼尔·南尼指出： “称作‘短缺’其实不太合理。那只是糟糕的供应链管理。” 
   当然，也不是所有 汽车 制造商都受到了这么严重的打击。日产的首席运营官阿什瓦尼·古普塔告诉彭博社，芯片短缺是每家公司都可以“避免的”事情：改善供应链的管理即可。和这场危机中的其他很多公司一样，如果早做准备，它们本也能够有更好的表现，但由于无法提供完成订单所需的芯片，日产已经下发了停工通知。
   与此同时，一直密切关注着供应链的丰田早就开始“先下手为强”地囤积芯片，也因此度过了这场短缺危机。
    供给侧 
     但是，半导体行业还有其他难以解决的瓶颈。全球约80%的芯片供应——实际上也大约是英飞凌芯片供应量的80%——都来自亚洲，亚洲的芯片制造市场又是以中国台湾的台积电一家独大。
   台积电已经在中国大陆投资28.8亿美元设厂，以扩大 汽车 芯片的产能，“缓解全球芯片供应的挑战”。该公司还承诺在未来三年内拨款1000亿美元，以“应对长期需求的结构性增长”。
   在芯片短缺的情况下，这家中国台湾公司的独霸地位使其成为“造芯之王”。5月5日，美国商务部部长吉娜·雷蒙多称，美国商务部正在“想方设法让台积电优先考虑美国 汽车 公司的需求。”
   德国官员也向中国台湾方面提出要求，让它们尽可能地优先保证德国车企的芯片供应——最好可以在1月就达成。中国台湾方面的回应是，芯片供应要德国用新冠疫苗来换，但这种交易似乎从未实现。
    美国和欧盟都出台了提高本土半导体产能的计划，但这也只能够略微减少它们对亚洲的依赖。 欧盟希望到2030年将其芯片产能提高一倍，占全球市场的20%。与此同时，美国总统乔·拜登正在努力争取500亿美元的政府资金，以振兴美国国内的半导体产业。
   这些额外增加的产能（其中一些还是由台积电建立的）在短期内不会很快解决芯片短缺的问题，但从长远来看，还是有助于增加芯片行业的产能的。
   研究机构Canalys的分析师桑亚姆·查拉西亚表示：“到2021年年底，整个行业的产能将大幅度提高。”他说，一些芯片制造商甚至从去年就开始提高产能，但是新工厂投产大约还需要一年的时间。
   查拉西亚说：“最终，芯片供应可以满足需求，达到供需平衡。这就是市场规律。”（财富中文网）
   编译：杨二一、陈聪聪
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6. 美国为何要制裁华为芯片制造有多难深度解析华为事件背后的逻辑？

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7. 美国为何要制裁华为？芯片制造有多难？华为事件背后的逻辑是什么？

8. 重磅美国全球封锁华为芯片供应我们的对策是......？