江苏东光微电子股份有限公司的行业背景

1. 江苏东光微电子股份有限公司的行业背景

公司产品 分立器件在半导体行业占比较小，约10%左右，而功率器件则是比重最大的一类分立器件，2008年占51.6%。国内的分立器件市场主要由国外厂商占据，2008年市场份额达到83.6%，进口替代空间非常巨大，但同时技术壁垒也较高。功率器件主要包括三类：整流器、晶闸管、功率三极管。以MOSFET、IGBT为代表的功率三极管是发展速度最快、市场空间最大的产品，如08年MOSFET国内销售达237亿元，占比28.8%。竞争优势：1）技术与研发优势。公司不做代工，坚持自主创新并以IDM模式运营，在多项产品领域实现进口替代，如固体放电管、VDMOS等。2）市场品牌优势。公司以分立功率器件见长，在通讯用防护器件市场占有绝对优势地位，市场占有率高达80%。3）成本优势。由于公司以IDM模式运营，并依靠公司设备的国产化来降低了产品的成本。募投项目：本次发行募集资金拟投入3个方向：1）半导体防护功率器件生产线项目；2）新型功率半导体器件生产线技改项目；3）半导体封装生产线项目。投资建议：预计公司10年、11年摊薄后每股收益分别0.35元、0.50元，给予公司10年的动态市盈率为35-40倍，合理估值为12.40元-14.17元。

2. 江苏东光微电子股份有限公司的大事记

1、公司设立于1998年8月31日。2、2003年6月12日公司改制为股份有限公司，同时更名为“江苏东光微电子股份有限公司”。3、2005年12月中国——比利时直接股权投资基金（简称“中比基金”）作为新的投资者对公司进行增资。4、2007年8月国家发展和改革委员会、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合评定公司为“第一批国家鼓励的集成电路企业”。5、2008年9月江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局、江苏省地方税务局联合评定公司为“高新技术企业”。6、2009年12月公司设立全资子公司——宜兴市东晨电子科技有限公司。

3. 江苏东光微电子股份有限公司的业务板块

主要产品节能型电力电子器件VDMOS、通讯防护用半导体器件2SA230-J半导体放电管、TPA半导体放电管；过电压过电流保护集成电路CSC；家用电器控制用可控硅系列产品；节能灯及电子整流器用1300X系列产品；LCP180S集成电路；DP3100系列；快恢复二极管系列。公司经过多年的拼搏发展，现已形成年产“宜字”牌各类防护器件3亿只的生产能力，公司通过ISO9001：2008质量体系认证；公司资信等级为AAA级；产品通过了UL认证、SGS认证。取得实用新型专利6项，集成电路布图设计登记证书7项。随着中国经济的持续高速增长，电信、电子、家电、绿色照明及汽车业亦发展迅速，东光微电子将紧紧掌握市场机遇，巩固业务基础，迈向成功之路。展望未来，市场对保护类集成电路产品及半导体器件的需求仍然殷切，将为东光微电子带来无限的发展空间。江苏东光微电子股份有限公司将锐意加强研发、扩大经营规模、积极巩固中国市场、适时开拓海外市场，为全人类缔造更美好的将来。公司产品1、防护类器件业务。防护器件是公司传统优势产品，尤其在国内通讯领域，固体放电管市场占有率达80%，是该领域的龙头企业。2009年防护器件收入占比达32．92%，已成为公司稳定的收入来源，占有通讯领域防护器件市场的绝对优势。公司生产的SA系列半导体固体放电管在国内程控交换机一级保护（即总配线架保安单元）方面，市场占有率常年居于第一位，占比达80%。公司防护器件产品供不应求，2009 年防护器件的产能利用率已达到105．05%。2、可控硅业务。2003年公司用国产设备，以优良的性价比成功将可控硅产品打入市场。在此之前，国内可控硅生产厂商多采用进口设备进行生产，而且大部分公司以OEM方式为国外厂商代工。2007年公司可控硅收入达到5368万元，由于受退出摩托车领域等因素影响，可控硅收入在2008年和2009年略有下降。但2010年上半年新领域的放量使得收入已经恢复了增长，达到2466万元。目前公司可控硅产品具有三十多种型号，主要应用于家用电器和小家电领域。另外从公司的毛利率来看，近年来有逐渐走高趋势，反映了公司的产品结构调整趋势。3、VDMOS业务。2005年底，公司从奥地利微系统公司（AMS）引进一条新型功率半导体器件生产线，用于生产VDMOS、IGBT系列产品。公司在 VDMOS领域已经成功开发出18种型号的系列产品，IGBT产品已经送样。公司VDMOS产品的收入从2008年的1949万元增长到2009年的4162万元，2010年上半年达到3361万元。销售收入的占比从13．43%上升到32．73%。而公司VDMOS的毛利率从2008年的－16．57%逐步增长到2010上半年的7．62%。公司VDMOS的客户有一百多家，其中包括给戴尔、富士康、LG、松下、飞利浦、西门子等国际知名厂商配套的电源系列产品生产厂家。 2010年，公司还承担了工信部的项目，对30A500V 的VDMOS进行研发和生产，该产品主要应用于水能、风能、太阳能蓄电等逆变电源领域。4、1300X系列业务。2006年公司利用国产设备自主研发生产1300X系列产品，当年即销售近3000万只，2008年销量增长到1亿只。受金融危机以及竞争加剧的影响，2009年减少到8659万只，2010年上半年为3930万只。收入规模由2008年高峰的3780万元，下降到2010年上半年的1351万元。公司1300X主要应用于节能灯市场。由于1300X市场竞争较充分，毛利率相比其他业务较低，2010年上半年为22%。未来公司将进行产品结构调整，从节能灯用1300X转向开发工艺更复杂、毛利率更高的电源用1300X产品。在通讯类防护器件占据绝对优势后。

4. 江苏东光微电子股份有限公司的公司股票

东光微电 东光微电确定发行价为16.00元/股，按照发行后总股本与2009年度经会计师事务所审计的扣除非经常性损益前后孰低的净利润计算的市盈率为87.78倍。本次发行2700万股，上网发行2160万股，申购代码：002504，发行日期：2010-11-08，中签率公告日：2010-11-10，申购资金解冻日：2010-11-11。揭秘最佳电子商务平台 秘闻!行情可能发现大逆转 机构资金流向已发生巨变! 主力资金正密谋全新布局! 公司是国家四部委联合认定的第一批国家鼓励的集成电路企业。公司主要致力于半导体分立器件、集成电路的开发、设计、制造和销售。公司的主要产品包括防护功率器件系列产品、VDMOS系列产品、可控硅系列产品和1300X系列产品。公司设有“南京研究发展中心”，拥有一支能够跟踪和吸收国际先进技术、具备持续创新能力的研发团队，公司集芯片设计、芯片制造、封装测试、直销、售后服务于一体，以自主品牌在国内半导体分立器件和集成电路市场上建立了相当的影响力。报告期，公司主要产品呈现持续增长的态势，公司主营业务收入分别为11,048.41万元、14,506.87万元、16,211.22万元和10,268.37万元，2008年较2007年增长31.30%，2009年较2008年增长11.75%，2010年上半年更是达到历史最好水平。近三年及一期，公司营业毛利额呈现增长态势，营业毛利额分别为4,387.03万元、4,529.79万元、5,257.99万元和3,332.45万元，2008年较2007年增长3.25%，2009年较2008年增长16.08%。2008年毛利增长缓慢主要是受半导体市场环境的影响，半导体市场于2009年第四季度回暖，公司盈利能力迅速回升，2010年盈利能力进一步增强。经公司2010年3月24日召开的2009年年度股东大会审议通过，公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股2,700万股。根据投资项目的轻重缓急，本次募集资金投资将用于以下项目：半导体防护功率器件生产线项目、新型功率半导体器件生产线技改项目和半导体封装生产线项目。本次募集资金投资项目总投资额为18,082万元，如本次募集资金不能满足拟投资项目所需的资金要求，不足部分由公司通过银行贷款及其它方式筹集，若本次募集资金超过投资项目所需资金，超过部分将用于补充公司流动资金。根据公司公告，东光微电09年基本每股收益为0.29元，预计公司2010年每股收益为0.41元。电子元器件制造业上市公司2010年预测市盈率54.69倍。考虑到公司较好的成长性，我们认为公司合理估值区间为14.74-18.95元，离发行价有-7.88%-18.44%的空间。参与本次网上申购的单一证券账户申购委托不少于500股，超过500股的必须是500股的整数倍，但不得超过21,500股。有利于资金规模较小的中小投资者进行申购。根据几次小盘股的发行规模和网上申购中签率测算，再考虑到超日太阳、大康牧业与东光微电同日发行造成资金上的冲突，预计东光微电的网上申购中签率为0.619%左右。考虑到东光微电合理估值离发行价尚有-7.88%-18.44%的空间，同时考虑到新股破发现象较少，建议投资者参与申购。超日太阳、东光微电与大康牧业三只新股同日发行，由于超日太阳发行规模较大，分仓可适当向超日太阳倾斜。

5. 江苏东光微电子股份有限公司的股票操作策略

 公司是国内半导体分立器件行业中防护功率器件、VDMOS 等领域细分市场的重要企业。主要产品涵盖四大系列：防护功率器件系列产品、VDMOS 系列产品、可控硅系列产品和1300X 系列产品。功率器件领域的自主品牌厂商。公司在国内通讯领域防护器件市场占有绝对优势，SA系列固体放电管市占率在80%以上。功率器件进口替代空间广阔。国内功率器件领域前10名厂商全部为欧美及日本企业，市场占有率为39.7%,国内企业占比很小。而功率器件中增速最快的MOSFET和IGBT领域，基本处于外资垄断状态，前10名厂商占据60%市场。未来进口替代空间广阔。直销策略和产业链一体化。公司依靠自己强大的销售团队，采取直销模式。这使公司对客户的前期产品设计需求，性能改进方面快速响应，有利于保持客户的稳定性，还可以在公司新老产品之间互相促进。公司采取“设计-制造-封装-销售”的一体化模式，有利于树立品牌、提高技术和控制风险。细分产品发展迅速，潜力巨大。公司在通讯类防护器件占据绝对优势后 公司坚持发展自主品牌，不做代工。中国电子企业很大部分都是在做代工而没有自己的品牌。代工虽然看似风险小，投入小，不需要自己去开拓市场，容易迅速壮大。但是由于没有品牌，缺乏市场定价能力，不利于企业长远竞争力的发展。而品牌开拓虽然痛苦而漫长，但其产品却可以依靠品牌提升在市场中的地位。公司自成立以来一直秉承“立民族志气，创东光品牌”的经营理念，坚持走自有品牌路线，不做代工。由于很多产品下游客户是相同的，另外，公司“设计-制造-封装-销售”的一体化模式，相比单纯的芯片销售和封装销售模式，既有利于树立品牌，又有利于提高技术能力。同时产业链一体化，上下游利润均可享受，抗风险能力更强。 公司募集资金投向三个项目：防护器件、VDMOS生产线扩产及新建一条封装生产线。公司防护器件生产线产能利用率连续三年超过100%,公司2008年开始产出的VDMOS线产能利用率2010年9月已达82%.募投项目有望解决公司产能瓶颈，实现规模迅速扩大。防护器件扩产项目巩固公司在防护器件领域领先地位。防护功率器件是公司的主要优势产品，随着公司新产品进入宽带网络领域，以及未来人们防护意识日益增强，公司产品向“大防护”的概念方向发展，即向网络防护、家电防护、电力防护等方向发展，公司防护器件销售预期能保持快速增长。新型功率半导体器件项目将提高产能。该项目是现生产线技改项目，该线主要生产VDMOS和IGBT产品。VDMOS 是公司现阶段重点发展的产品，公司也是少数量产VDMOS产品的国内企业之一，IGBT产品也已经送样。预计项目实施将显着提高该产线的产能利用率。封装项目垂直整合业务，显著降低采购成本。该项目将新建一条半导体封装生产线，由子公司东晨电子实施，项目建成后公司建成后能满足公司自身封装需求，提高公司整体盈利能力。

6. 江苏东光微电子股份有限公司的介绍

江苏东光微电子股份有限公司成立于1998年8月，位于国家高新技术产业开发区--中国宜兴环保科技工业园，是国家火炬计划重点高新技术企业，是国家四部委联合认定的第一批国家鼓励的集成电路企业。公司拥有厂房30000多平万米，具备六条生产线用于集成电路产品及半导体功率器件研制及生产。