国产芯片功率半导体黑马，打破垄断跃居国内第二，业绩营收稳增长

1. 国产芯片功率半导体黑马，打破垄断跃居国内第二，业绩营收稳增长

功率半导体芯片器件主要基于功率金属氧化物半导体场效应晶体管（功率MOSFET，通常缩写为功率mos），绝缘栅双极晶体管（IGBT）和功率集成电路（功率IC，通常缩写为PIC）。这些设备或集成电路可以在非常高的频率下工作，并且在高频下工作时，电路可以更加节能和节省材料，从而可以大大减少设备的体积和重量。特别是芯片上高度集成的电源系统（PSOC），它可以将传感器设备和电路，信号处理电路，接口电路，电源设备和电路集成在硅芯片上，具有智能功能，可以根据负载要求精确调整输出，并根据过热，过压，过流和其他情况进行自我保护，国际专家将其发展描述为第二次电子革命。
  
  中国占据了全球功率半导体芯片器件市场40％的份额，并且在多个领域的应用继续支持不断增长的需求。总体而言，近年来，由于在工业控制，家用电器，充电设备和其他终端应用中不断追求更高的能效，功率半导体芯片器件的下游产品范围稳步扩大，产量大幅增加且更新迅速。就功率半导体芯片器件技术而言，全球功率半导体芯片器件市场一直保持稳定增长，特别是在中国，国产替代空间较大。
     
 捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发，设计，生产和销售，是中国晶闸管器件的领先制造商，早些年便开发并批量生产单向和双向晶闸管芯片，打破了国外晶闸管的垄断，然后扩大了产品业务，相继建立了4英寸保护器件芯片/二极管器件芯片/厚膜和元件封装/二次封装包装生产线，并于2015年与中国科学院微电子研究所共同建立了“宽带隙电子工程技术研究中心”，目前公司已掌握了传统的晶闸管功率器件市场，并成功开发和销售了晶闸管芯片，现已成为中国第二大晶闸管供应商。
     
 全球功率半导体的主要生产领域集中在欧洲，美国和日本。当地制造商拥有先进的技术和良好的成本管理能力，它们是IGBT和中高压MOSFET的主要制造商，占据了全球功率半导体市场的70％，第二个是中国台湾，台湾制造商正从原始设备制造商发展到设计制造商，与欧美，日本仍有一定差距，目前占据全球市场份额的10％，中国大陆以低端功率半导体为主导，例如二极管，低压MOSFET和晶闸管，目前的实力相对较弱，占据了全球市场份额的10％。尽管功率半导体产业高度集中，但尚未形成完全垄断的竞争格局，全球前五名功率器件制造商的份额为43％，除了英飞凌和安森美半导体，其他制造商之间的差距很小，竞争格局相对分散，与传统IC产品（例如CPU / GPU /内存）的典型寡头垄断模式相比，功率器件对国内制造商的壁垒较低，国内制造商在晶闸管方面已经很有竞争力，其中捷捷微电在国内晶闸管市场占有率约为40%，暂居国内第二，在MOSFET和IGBT领域，捷捷微电属于新锐，产品性能和占有率较低，但公司逐渐开始积极布局MOSFET和IGBT领域以及第三代半导体芯片领域，实力不容小觑。
  
  前三季度，公司实现营业收入5.91亿元，同比增长48.61％。归属于母公司的净利润为1.94亿元，同比增长42.85％。其中，第三季度实现营业收入2.84亿元，同比增长58.74％；归属于母公司所有者的净利润7698.9万元，同比增长53.10％。
  
 A股上市公司半导体芯片黑马股捷捷微电处于中长期上升趋势中，机构阶段性运作趋于稳定，据大数据统计，基本面评分为40（基本面评分大于等于40为基本面良好），获利筹码约为96%，主力筹码约为58%，主力控盘比率约为54%，趋势研判与多空研判可以参考30日均线与90日均线组合。

2. 半导体芯片设备黑马股，国内前三位居第一梯队，业绩营收稳定增长

 在半导体芯片制造中，“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤，它们也是非常关键的步骤。 “光刻”等同于通过投影在晶片上“绘制”电路图。此时，电路图实际上并未绘制在晶圆上，而是绘制在晶圆表面的光刻胶上。光刻胶的表面层是光致抗蚀剂，光敏材料将在曝光后降解。 “蚀刻”是实际上沿着光致抗蚀剂的表面显影以在晶片上雕刻电路图的图案。
    半导体芯片设备蚀刻机在芯片制造领域处于国内替代的最前沿。有三个核心环节，分别是薄膜沉积，光刻和刻蚀。刻蚀是通过化学或物理方法选择性地蚀刻或剥离基板或表面覆盖膜的表面以形成由光刻法限定的电路图案的过程。 
   其中，光刻是最复杂，最关键，最昂贵和最耗时的环节。刻蚀的成本仅次于光刻，其重要性正在提高。薄膜沉积也是必不可少的重要过程。为了实现大型集成电路的分层结构，需要重复沉积-蚀刻-沉积的过程。
   随着国际高端量产芯片从14nm到10nm到7nm，5nm甚至更小芯片的发展，当前市场上普遍使用的浸没式光刻机受到光波长的限制，密钥尺寸无法满足要求，因此必须采用多个模板过程。 使用蚀刻工艺来达到较小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提高。
    刻蚀机是芯片制造和微处理的最重要设备之一。它使用等离子蚀刻技术，并使用活性化学物质在硅晶圆上蚀刻微电路。  7nm工艺相当于人发直径的千分之一，这是人在大型生产线上可以制造的最小集成电路布线间距，接近微观加工的极限。尽管我国的半导体设备行业与国际巨头之间仍然存在差距，但我们可以看到，无论是受环境，下游需求还是研发能力的驱动，国内半导体设备行业都发生了质的飞跃。
      中微公司主要从事高端半导体芯片设备，包括半导体芯片集成电路制造，先进封装，LED生产，MEMS制造以及其他具有微工艺的高端设备。该 公司的等离子蚀刻设备已专门用于国际一线客户的集成电路和65nm至14nm，7nm和5nm先进封装的加工和制造。其中，7nm / 5nm蚀刻技术是国内稀缺性的技术。 该公司的MOCVD设备已在行业领先客户的生产线上投入批量生产，已成为基于GaN的LED的全球领先制造商。
   公司的客户包括国内外的主流晶圆厂和LED制造商。随着公司产品性能的不断提高，客户的认可度和丰富度也在不断提高。公司生产的蚀刻设备的主要客户包括 全球代工领导者台积电，大陆代工领导者中芯国际，联电，海力士，长江存储等，光电厂商华灿光电、璨扬光电、三安光电 等。随着中微股份在半导体芯片设备领域的不断发展，公司在IC制造，IC封装和测试以及LED行业中的渗透率不断提高，并且越来越多国际厂商已成为公司的主要客户。公司开发的5nm蚀刻机已通过台积电的验证。 Prismo A7设备在全球基于氮化镓的LED MOCVD市场中处于领先地位，成功超过了传统的领先企业Veeco和Aixtron。
      中微公司的主要业务是蚀刻设备和MOCVD设备的生产和销售，并处于国内半导体设备市场的前列。与公司有可比性的公司包括领先的国际蚀刻设备LAM和MOCVD设备领先的Veeco，以及国内两级半导体设备公司北方华创和精测电子。 在蚀刻设备市场上，中微公司与LAM之间存在很大差距，在MOCVD设备领域，中微公司具有与Veeco相近的实力。从国内来看，中微公司和精测电子处于同一水平，仅次于北华创，主要是因为公司是半导体芯片设备的后起之秀。总体而言，中微公司处于国内半导体芯片设备的第一梯队。 
       2020年前三季度，营业收入为14.8亿元，同比增长21.3％，归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元，同比大幅增长105.3％。扣非净利润-4547.3万元，同比下降138.1％。其中，前三季度非经常性损益为2.44亿元。剔除政府补贴，确认的公允价值变动损益为1.55亿元，这主要是由于公司对中芯国际A股股权价值变动的投资以及LED芯片的供过于求。随着价格持续下降，下游企业面临毛利率和库存的双重压力。 
   A股上市公司半导体芯片刻蚀设备黑马股中微公司自2020年7月见顶后保持中期下降趋势，主力筹码相对较少控盘不足，据大数据统计，主力筹码约为21%，主力控盘比率约为31%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日与45日均线的排列关系，中短期以15日均线作为多空参考，中期以45日均线作为多空参考。 

3. 半导体芯片稀缺龙头股，国产替代已见成效，业绩营收稳定增长

 半导体芯片材料是半导体产业链中细分最广，半导体芯片材料主要分为圆晶制造材料和封装材料，具体而言， 晶圆制造材料包括光刻胶，光刻胶试剂，硅片，SOI，掩模，电子气体，工艺化学品，靶材，CMP材料（抛光液和抛光垫）和其他材料，封装材料包括引线框，包装基板，陶瓷基板，键合线，封装材料，芯片键合材料和其他封装材料 ，每种材料都包含数十种甚至数百种特定产品。
      安集 科技 的主要业务是关键半导体芯片材料的研发生产，目前的产品包括不同系列的 半导体芯片化学机械抛光液和光刻胶去除剂 ，主要用于半导体芯片制造和高级半导体芯片封装领域， 公司成功地打破了国外制造商在半导体芯片领域对化学机械抛光液的垄断，实现了国产替代 ，并使中国企业在该领域具有独立的供应能力，公司的10-7nm技术节点产品正在开发中。
    化学机械抛光（CMP） 是在半导体芯片制造过程中使晶片表面平坦化的关键过程，与传统的纯机械或纯化学抛光方法不同，CMP工艺将表面化学和机械抛光相结合，以微米/纳米级去除晶片表面上的不同材料，从而达到晶片表面的高度，用以保证平坦化效果使下一个光刻工艺得以进行。 CMP的主要工作原理是，在纳米研磨剂的机械研磨作用和纳米研磨剂的机械研磨作用之间的高度有机结合的情况下，抛光的晶片在一定压力下并在存在抛光液的情况下相对于抛光垫移动，在各种化学试剂的化学作用下，使抛光后的晶片表面满足高平整度，低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺和技术节点的要求，每个晶片在生产过程中将经历数个甚至数十个CMP抛光工艺步骤。
    光刻胶去除剂 是一种高端的湿化学药品，用于在光刻工艺中去除光刻胶残留物，在晶圆光刻工艺结束时，必须使用光刻胶去除剂才能完全去除残留的光刻胶，然后再进入下一个工艺。对于这种工艺，目前只有少数国内供应商具有供应能力，公司的光刻胶去除剂可根据不同的应用领域分为三个主要系列，包括：集成电路制造系列，晶圆级封装系列和LED / OLED系列。
      安集 科技 目前的客户主要是中国领先的集成电路制造商，先进的封装制造商和LED / OLED制造商，包括中芯国际，长江存储/武汉新芯，华虹集团，华润微电子，士兰微，长电 科技 、华天 科技 、通富微电、晶方 科技 、三安光电、和辉光电和中国台湾的台积电、联电、升阳 半导体、日月光、硅片等； 按份额比例占比前五的客户分别为中芯国际（约60%）、台积电（约8%）、长江存储（约7%）、华润微电子（约4%）和华虹半导体（约4%）。 
   长期以来，全球化学机械抛光液市场主要由美国和日本公司垄断，包括CabotMicroelectronics，美国Versum和日本Fujimi。作为一家国内公司， 安集 科技 成功打破了国外垄断，并抢占了一定的市场份额，目前半导体芯片抛光液产品约占全球市场份额的2.5％，尽管与全球巨头的差距仍然很大，但已逐渐开始实现国内替代并建立国际声誉 ；公司布局的另一个产品领域光刻胶去除剂，目前国内同样也主要依赖于进口，除美国的Versum和Entegris外， 光刻胶去除剂的细分主要公司还包括安集科 科技 和上海新阳。 
   前三季度公司实现营业收入3.09亿元，同比增长50.39％；净利润1.14亿元，同比增长145.49％；第三季度收入为1.17亿，同比增长53.50％。
   A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集 科技 目前处于震荡走势，据大数据统计主力筹码约为23.5%，主力控盘比率约为27.9%，主力筹码及控盘比率略显不足； 个股趋势股性可以参考5日均线与60日均线组合，当5日均线与60日均线处于多头排列且方向均为向上时，以5日均线作为多空参考。 

4. 盘点未来3年极具潜力的5大半导体黑马，国产MCU芯片需求旺盛

   半导体MCU是指微控制器，俗称单片机，一般可以分为芯片级芯片和系统级芯片，将CPU、存储、电源管理、I/O接口等功能集成在一起的是芯片级芯片，一般仅可运行由汇编语言等低级语言编制的简单系统。  
     目前MCU按照位数分为4位、8位、16位、32位、64位等，位数越高性能越强，32位MCU为目前主流。  
        截至5月比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗，公司车规级与工业级MCU芯片至今累计出货已突破20亿颗，国产MCU在 汽车 领域应用持续提升。  
    在 汽车 行业“缺芯”大潮中， MCU芯片是受影响最严重的芯片，   目前，全球半导体产能供不应求，业界普遍预计，产能短缺将持续至2022年或2023年。  
     例如成立于1980年的联电(UMC)半导体设备交货期一般已达14-18个月，其投资产能已规划至2023年，MCU需求旺盛，紧缺状态下价格继续上行，相关公司有望受益。  
        老俞盘点未来3年极具潜力的5大半导体黑马如下：  
     兆易创新：   公司在通用MCU 领域一直保持技术创新性和市场先进性，目前也在积极布局超低功耗市场，传统车身控制、新能源 汽车 新应用等 汽车 MCU 市场，高性能工业控制、多媒体控制等市场。 
    公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案，公司产品以“高性能、低功耗”著称。 
    目前公司MCU 全球市占率仍较低，考虑到公司32 位产品优势及全球供需趋紧，我们认为公司MCU 业务有望打开更大的市场空间。 
         东软载波：     公司已形成以芯片设计为源头，能源互联网与智能化应用两翼齐飞的产业格局，在完成智能制造的基础上，构建了跨越发展的3+1模式。  
     公司拥有独特而完整的MCU-SOC芯片设计平台，主要提供8位、32位MCU，公司MCU产品主要应用于白色家电、消费电子、工业控制、工业以太网、电机控制、仪器仪表、电池管理、 健康 医疗电子等领域， 汽车 电子也有一定应用。  
     公司已构建全面满足物联网需求的芯片产品组合，MCU芯片持续更新迭代，并先发布局Wi-Fi芯片、锂电池管理芯片，老俞认为将受益于集成电路国产替代加速、物联网终端设备放量。  
         北京君正：   CPU+存储器双龙头，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。  
     公司  收购ISSI 后已形成“CPU+存储+模拟布局”，  公司整合ISSI 的效果开始在报表正常显现，随着公司在车载存储和模拟芯片领域的持续加码， 未来有望持续受益于下游需求爆发。 
    公司目前拓展海外市场，ISSI 也可以借助北京君正在国内市场的渠道资源，实现国内的市场拓展，形成“海外+国内”并进的市场布局，强化公司的行业竞争力。 
         紫光国微：   公司作为中国特种IC、安全IC、FPGA三大赛道龙头企业  ，    旗下的子公司紫光同芯主要提供8位、16位的MCU，产品应用于智能家电。  
    公司布局车载控制器芯片，有望打破国外厂商在该领域的垄断，抢占车载芯片国产化发展先机，目前公司车联网应用相关的安全芯片已经开始进入试用阶段，车载控制芯片正在紧密开发过程中，  推动车载芯片关键技术和产业落地进程。 
    公司通过长期耕耘建立了显著的渠道优势、品牌优势和先发优势，并持续通过研发提升技术能力构筑高竞争壁垒，更能享受到下游行业的高景气红利，行业地位进一步增强。 
        士兰微：   国内半导体领先企业，是国内产品线最为齐全的半导体IDM 厂商，  MCU是公司重要产品线之一，公司目前收入中约30%来自MCU/逻辑器件。 
    公司MCU 主要分为8 位、32 位、可编程ASSP，其中32 位MCU 也已推出多款，公司MCU 搭配IPM 模块销售，形成整套方案，解决客户需求的同时增厚公司营收体量。 
    此外，公司电控类MCU产品持续在工业变频、工业UPS、光伏逆变、新能源车、物联网等众多领域得到广泛的应用。 
    投资，从来都是赚认知范围内的钱，好赛道好公司还需要好价格 。