海思麒麟是不是比联发科的牛比了？

1. 海思麒麟是不是比联发科的牛比了？

如果要比性能，那就需要提供芯片的具体型号来对比。
如果要对比品牌，联发科是超过海思的，据TrendForce 2019年无厂半导体公司排名，联发科为全球第四。

2. 海思麒麟天玑联发科有啥区别？

（1）芯片的品牌不同：
1、智能手机芯片麒麟Kirin920于2014年6月6日在北京正式推出，采用业界领先的8核big.LITTLE架构，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM共5种制式，全球率先实现LTE Cat6手机商用。
2、“天玑”系列芯片是联发科于2019年11月26日下午，在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会上，正式发布的全新5G新芯片品牌。
(2）芯片性能不同：
1、天玑是联发科（MediaTek）旗下的5G新芯片品牌，其首款5G SOC天玑1000定位高端旗舰，天玑，是北斗七星之一，自古以来都是指引方向之星，也代表着东方智慧。
2、以“天玑”命名全新的5G移动平台，也是MediaTek在5G时代的重要宣誓与承诺。
3、麒麟Kirin920芯片采用8核big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架构，将4个ARM Cortex-A15处理器和4个Cortex-A7处理器结合在一起，使同一应用程序可以在二者之间无缝切换，
解决了高性能和低功耗之间的平衡，在大幅提升性能的同时延长了电池使用时间。
扩展资料：



在5G方面，天玑1000被官方称之为全球最快5G单芯片，是全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片，拥有全世界最高吞吐率，拥有4.7Gbps的下行速度、2.5Gbps的上行速度，同时5G信号覆盖增加30%；
此外，天玑1000还是首款支持5G+5G双卡双待的5G芯片，支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。
麒麟Kirin920芯片采用8核big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架构，将4个ARM Cortex-A15处理器和4个Cortex-A7处理器结合在一起，使同一应用程序可以在二者之间无缝切换。
参考资料 百度百科-天玑
百度百科-海思麒麟920

3. 手机处理器高通骁龙、联发科、海思麒麟、天玑哪个好？按顺序排

高通骁龙865
高通此款芯片是今年的主流的高端芯片，基本今年各大手机厂商发布的手机高端旗舰都是使用了高通骁龙865芯片，例如小米10/10 Plus、一加8/8 Plus、Vivo Nex 3s 5G/X50 Pro+等等
高通骁龙865主要使用了7nm制造工艺，CPU架构为1+3+4的架构，核心频率为2.84+2.24+1.80GHz，GPU为Adreno 650 内存LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750。
在安兔兔上面测试跑分为：687422分，这款目前还不是高通最高端的芯片。骁龙865上面还有一个增强版为骁龙865+，会比骁龙865整体性能提升10%。

三星Exynos
三星Exynos又叫猎户座，该款系列芯片基本主要应用还是在三星自己的手机上，基本没有卖过给其他厂商，在华为芯片没人代工的时候，有人说，可以向三星购买芯片或者找三星代工。但不要忘记三星可是无论在手机还是芯片跟华为都是竞争对手，所以三星代工基本不可能。
三星Exynos芯片在2020年发布手机中最强的莫过于Galaxy S20 5G系列里搭载的Exynos 990芯片，这颗芯片制造工艺也是基于7nm，CPU架构为2+4+4架构，核心频率目前还是仍未可知，但相对Exynos9820 整体会有20%的提升，可以说也是相当厉害。

联发科天玑
其实联发科一直以来芯片做的也是不错的，特别是智能手机刚刚兴起的那个时候，国内很多厂家都有使用联发科的芯片，但很可惜，据网络传闻说，由于小米为了自身利益，别家厂家发布联发科芯片的手机，小米也发布，而且一下子把价格调整跟别家的相差很远，所以一下子把联发科本来高端的芯片都变成中低端，而从此联发科在国内也被冠上了中低端芯片的厂家。
联发科在芯片的研发真的不输给三星、高通等等这些厂家，特别在5G芯片上面，最有代表性的可以说是天玑1000。联发科天玑芯片目前也有中高端，其中中端芯片为天玑820，高端芯片为天玑1000，这两款芯片在今年也是主流厂家比较喜欢的两款手机芯片。目前天玑1000+也已经发布，IQOO Z1就已经搭载了。
天玑1000+使用了7nm的制造工艺，CPU架构采用了4+4的架构，核心频率为2.6+2.0GHz，四通道LPDDR4X。在安兔兔上面测试跑分约为52000左右，相对骁龙865还是有一定的差距。

华为麒麟
华为芯片是由华为的海思科技公司设计的，所以又叫海思麒麟芯片。华为目前芯片方面，仅仅在芯片设计有所涉足。也正是因为这样，由于美国最近的一系列动作，麒麟芯片将会面临无人代工的局面，这也是华为可以说最为烦恼的事情之一。
麒麟芯片有中高端芯片，两个系列的芯片均有用在华为的手机和平板上，荣耀相关产品也是，在美国打压下，华为的麒麟芯片很有可能将会面临绝版，而绝版芯片已经由麒麟1020改为麒麟9000。但从名称来看，感觉也是相当强劲。
目前这款芯片还没有正式发布，目前华为最强芯片是麒麟990 5G，在华为mate 30系列和P系列均有使用。根据网上资料显示，麒麟9000，将会采用5nm的制造工艺，CPU架构会采取A77或者A78架构，对比上一代麒麟990芯片整体会有30%以上的提升，并且功耗降低25%。

数据是很不错，但华为一天没有正式发布，一天都不能作准。

4. 手机处理器高通骁龙、联发科、海思麒麟、天玑哪个好？按顺序排

随手找了个图，意思大差不差吧。
决定手机性能的不单单是处理器这一个项，而是整体的优化。
有人说联发科垃圾，高通牛逼！
那是之前，联发科的高端处理器依旧流畅的一批行吧。
麒麟更不用讲，冰麒麟一战封神，之后的发力更甚！
苹果A系列就更不用提，一直是很稳。
手机选购，预算充足就上旗舰、次旗舰！
那天机800对比麒麟9000E，骁龙888，苹果A13，在这玩田忌赛马呢？
话说回来，看自己的需要选择适合自己的配置，仅纠结于芯片意义不大。
买自己心仪的手机!
奥利给~

5. 联发科天玑芯片能否取代华为麒麟？拿同档位机型对比，这下稳了！

6. 联发科天玑处理器好不好？

从实际体验上来说，还是骁龙处理器更好。虽然联发科的天机处理器在测试和纸面结果都不错，但是在实际体验上表现不如高通骁龙。毕竟天玑系列在商用方面打磨太少，虽然性能罗列是不错，但是最后在用户体验上才是最终结论，而高通骁龙的性能一直非常稳定，也是业界最好最优秀的处理器。



到目前为止，天玑系列是全球首款且唯一支持 5G 双载波聚合的集成单芯片，以天玑720为例，对比骁龙460，骁龙460内核是八核Kryo 240，1.8GHz，11nm线程，GPU为集成Adreno 610，支持UFS 2.1闪存，内存为LPDDR3/LPDDR4X，内置5000mAh电池，中低端的4G芯片也就是非常不普通的一款日常手机配置。在同价位上是中规中矩的一款手机配置。

那么天玑720是7nm制程，采用了两个大核心和六个小核心的设计，GPU 是Mali-G57 MC3，支持 1080P 屏幕以及 90Hz 刷新率，支持 4K 30P VP9 解码播放，5G 峰值速度为 2.34Gbps，另外天玑720还支持 2 x 2天 线设计的 Wi-Fi 5 规格，以及蓝牙 5.1 与北斗卫星导航系统。性能看起来是相当不错的，游戏和日常的体验都可以，作为千元入门手机，比较适合学生党。但在实际体验方面，还是骁龙更稳定，体验更好，虽然都是性价比比较高的手机，用户还是选择骁龙处理器的更多。

之所以认为天玑处理器没有骁龙好，还是因为天玑系列在实际商用上还是比骁龙差太多，像目前说的比较多的天玑1000系列，天玑1000（标准版）发布了很长时间，一直没有实现商用，而天玑1000l由OPPO Reno 3首发，表现并没有预期的那么好，使用的厂商也极少，说到底还是打磨不够，毕竟最后要用户承认才行！

7. 联发科天玑1000+和麒麟985哪个好

1.跑分对比
天玑1000+安兔兔跑分为：341714分；geekbench5跑分为单核784，多核3043
麒麟985安兔兔跑分为：252788分；geekbench5跑分为单核683，多核2530

2.制造工艺
天玑1000+采用了7nm工艺，CPU方面采用4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的Cortex-A77大核心， 4个2.0GHz的Cortex-A55小核心，相较于上一代性能提升20%;GPU方面为9核心的Mali-G77，相较于上一代G76性能提升40%，与APU2.0相比，天玑1000+的APU3.0性能提升了2.5倍，能效更提升了40%。

麒麟985采用7nm工艺制造并集成八个CPU核心，包括一个2.58GHz A76大核、三个2.4GHz A76中核、四个1.84GHz A55小核，同时还有八个Mali-G77 GPU图形核心，以及麒麟990同款双核心NPU AI单元、ISP 5.0图像单元，支持双模5G，理论最高下行速率1277Mbps、上行速率173Mbps。

3.参数对比

总结
不管是从处理器的市场定位还是工艺架构来看，天玑1000+和麒麟985不是一个产品线上的处理器，总体来说，天玑1000+比麒麟985强太多。

8. 联发科天玑芯片分为几个等级？

中高端芯片
天玑1000L（MT6885Z）

制造工艺：采用台积电7nm工艺制造。
核心数：4个2.2GHz的A77核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G77 MC7 695MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（1866MHz 4*16位）
性能： Geekbench5单核分数675，多核分数2700。横向对比，单核性能与麒麟985处于同一水平；多核性能略高于麒麟985，略低低于骁龙855。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）
天玑820

制造工艺：采用台积电7nm工艺制造。
核心数： 4个2.6GHz的A76核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC5 900MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）
性能：Geekbench5单核分数600，多核分数1800。横向对比，单核性能与多核性能麒麟820、骁龙765G处于同一水平。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）
中端芯片

天玑800U

制造工艺：台积电7nm工艺制造。
核心数：2个2.4GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC3 950MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.2和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）
性能：Geekbench5单核分数600，多核分数1800。横向对比，横向对比，单核性能与多核性能麒麟810、骁龙765G处于同一水平。纵向对比，CPU性能基本与天玑820保持一致，天玑820相对于天玑800U的提升主要在GPU方面，提升幅度在40%左右。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）。
天玑800

制造工艺：台积电7nm工艺制造。
核心数：4个2.0GHz的A76核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC4 748MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）。
性能：Geekbench5单核分数520，多核分数2180。横向对比，单核性能略低于麒麟810；多核性能略高于骁龙768G，稍低于骁龙845。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）。
中低端芯片

天玑720

制造工艺：台积电7nm工艺制造。
核心数：2个2.0GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC3。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.2和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）
性能：Geekbench5单核分数515，多核分数1650。横向对比，单核性能与骁龙730G基本一致；多核性能与骁龙835和麒麟970处于同一水平。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）。