斥资42亿!中国芯片巨头购买一系列生产机器,14纳米芯片加速量产

2024-05-25

1. 斥资42亿!中国芯片巨头购买一系列生产机器,14纳米芯片加速量产

中国芯片巨头斥资42亿,购买一系列生产机器,14纳米芯片加速量产

斥资42亿!中国芯片巨头购买一系列生产机器,14纳米芯片加速量产

2. 估值130亿,科技巨头养大芯片独角兽,7nm芯片即将登场

  近年来,国内“互联网四巨头”的变化让消费者都将百度抛之脑后,甚至认为百度作为一家互联网公司“不务正业”,搞什么无人驾驶。 
    但百度并没有因为被挤出四巨头的队伍而焦虑不安、迎合市场需求重新回到以往的道路上来。而是,更专注于无人驾驶技术以及人工智能。 
         在这两方面提前布局并掌握一定先机的百度,则再一次成为资本市场的宠儿。就在日前,百度为加深对物联网领域的布局,又官宣了一项新计划。 
        6月25日,百度旗下昆仑芯片业务于近期正式成立独立公司——昆仑芯 科技 有限公司。  
    笔者了解到,   早在今年3月份该公司就完成了独立融资,估值达到130亿。   如今,这只芯片独角兽终于出笼,与此同时7nm芯片也即将登场。 
    百度昆仑主要进行云端AI通用芯片的自主研发,因为这类芯片不仅可以参与深度学习、机器学习算法等,还可以被广泛应用于计算机视觉、自然语言处理等场景。 
    这些都与百度公司的业务息息相关,因此对于百度而言,自主研发核心芯片利大于弊。 
       至于那款即将到来的7nm芯片,指的是昆仑二代。 
    公开资料显示,第一代昆仑芯片于2020年初实现量产,截止目前已经规模化部署了超过2万片。 
     至于第二代昆仑芯片,现阶段已经成功完成流片,在AI性能上相比上一代实现了3倍以上的提升,预计在2021年下半年实现量产。  
       鉴于第一代昆仑AI芯片表现出色,笔者对昆仑二代充满期待,同时也对百度的昆仑公司充满信心。 
    或许有部分读者可能不理解,为何百度非要将昆仑芯片业务独立成一家公司。在笔者看来,   这一方面是为了能够让百度培养出一家可以在智能计算和半导体领域占据领先地位的领军企业。  
        即便第一个目标可能实现不了,另一方面还可以为昆仑芯片提供一个更大、更好的发展空间。  
    随着人工智能以及无人驾驶的普及、进阶,作为公司业务的昆仑芯片发展局限性太大。但作为子公司的昆仑芯片,却能够拿到更多的第三方资金和渠道,在壮大自身体量的同时,也为百度创造更多的机会。 
    文/谛林 审核/子扬 校对/知秋 

3. 攻下6nm芯片,拿到全球3项第一,国产芯片实现突围

  在手机芯片领域,或许大家耳熟能详的就那么几家,首先就是高通芯片了,它主要供给小米、三星和vivo等,是高端安卓手机的主要芯片供应商,约有一半的营收源自中国市场。其次就是联发科芯片,4G时代竞争力不足,5G时代卷土重来,旗下的6nm天玑芯片被多家国产手机巨头采用,是芯片市场不可或缺的组成部分。其实除了它们之外,殊不知国内还有一家默默无闻的芯片巨头,在芯片领域耕耘二十年载,它就是紫光展锐公司。 
            5G时代到来之后,紫光展锐开始涉足5G芯片,开始扭转了4G时代落后的局面,成为了5G芯片的领导品牌,旗下的芯片也被广泛应用于电动 汽车 、手机和物联网设备等。来自CINNO Research最新发布的《中国手机通信产业数据观察报告》数据,紫光展锐已在中国智能手机SOC排名前五,   具体数据方面,同比增长幅度达到6000%,大幅领先联发科、高通和海思芯片,成为了国产芯片中的最大一匹黑马   ,为国产芯片行业注入新鲜血液。 
       紫光展锐芯片大幅增长的背后,主要也是市场对智能手机和平板需求量增加,紫光展锐成功抓住契机,紫光展锐处理器在智能手机业务上实现50%的营收增长,平板产品出货量同比增长100%。尤其是智能儿童手表领域,其芯片市占率超60%,力压高通成为行业第一。紫光展锐也在开发下一代的5G soc芯片,目前已经设计出6nm EUV 5G芯片唐古拉T770,这颗芯片的性能与骁龙750G相当,计划在7月份量产。 
       为了支持国产芯片产业发展,国内头部厂商也相继采购紫光展锐的芯片,比如说荣耀畅玩20这台手机,采用的就是紫光展锐虎贲T610处理器,又比如海信的墨水屏手机,AMG三防手机等,均和紫光展锐达成合作,后续将会有越来越多的品牌采用。从芯片设计能力来说,紫光展锐已经和世界一众厂商齐名,也是目前中国的前五大芯片设计公司,在海思面临难题的情况下,紫光展锐正在慢慢接过交接棒,不愧是低调的芯片巨头。 
       除了取得上述成绩之外,紫光展锐在低速物联网市场中的占有率达到50%以上,同样位列世界第一,   展锐在功能机市场的芯片占有率达到了76.92% ,同样是全球第一   。看得出来,紫光展锐不断给国产芯片创造惊喜,旗下的芯片广泛被应用于可穿戴设备和功能机上。此外,展锐还宣布与亮风台达成合作,开始进入5G AR智能眼镜的研发工作,通过创新的5G+AI融合技术提升产品智能体验。 
       不得不说紫光展锐这几年进步神速,芯片涵盖了5G、移动通信、物联网、AIOT等众多领域,在紫光展锐的带动作用下,国产芯片实现突围,正在和高通、intel等巨头缩小差距,国芯未来可期。 

攻下6nm芯片,拿到全球3项第一,国产芯片实现突围

4. 国产芯片迎来新成员,斩获2项全球第一,首款6nm即将登场

  一提到国产芯片巨头,我们首先想到可能就是华为,华为的研发实力当然无可厚非,但除了华为之外,还有一家半导体企业,该企业同样拥有着相当强劲的研发能力。 
     这家企业不仅已经斩获了2项世界第一,就在近日,该企业还宣布了一则好消息,国产芯片家族即将迎来新成员,第一款6纳米芯片马上就要在国内市场亮相   。 
    接下来就让我们一起来了解一下。 
       近年来,我国陆续崛起了不少的半导体企业,   其中一家就是有着“小华为”之称的紫光展锐。   前不久,紫光展锐的负责人就表示,除了该公司芯片销量已经得到了不小的提升外,他们在芯片领域又取得了新的进展,   其自主研发的唐古拉T770芯片已经完成了回片,如果不出意外的话,今年7月,消费者就可以使用上这款全新的5G芯片。  
    与华为的5纳米麒麟芯片相比,紫光展锐这款芯片的性能确实不算很高,不论是CPU的运行表现,还是其核心质量,唐古拉T770芯片与顶尖的芯片之间,都有着相当大的一段差距。但是,   紫光展锐的这款6纳米芯片同样使用了台积电的工艺   ,可以说,该芯片使用的也是十分先进的芯片制程工艺。 
    得益于此,其综合表现足以媲美高通等芯片巨头设计出的中端芯片。   与此同时,该芯片还使用了108MP的传感器等配件,可以进一步提高消费者的使用体验。   就目前来看,这款6纳米芯片,足以满足国内消费者对中端芯片的使用需求。 
       但是该公司也存在着不少的技术问题,这些一直没有取得突破的核心技术,一定程度上阻碍了紫光展锐的发展。以CDMA为例,该领域的关键技术几乎都被高通一家企业垄断,不仅是紫光展锐,就连其本土的企业同样无法自由地使用这一技术,这严重影响了全世界半导体公司的发展。 
     而高通则凭借着CDMA技术垄断,通过连续25年向苹果、华为等企业收取该技术的专利费,大肆敛财,仅是从我国赚走的专利费,就已经达到了1.5万亿元   。好在之后全球企业联合在一起,共同反对技术垄断,高通也已经受到了应有的惩罚。 
       不过,就算是在CDMA领域紫光展锐受限很严重的时候,该企业也一直没有停下其他方面的发展步伐,因此,经过多年的技术沉淀,除CDMA业务以外,该企业的其他业务都取得了不错的成绩。 
    比如   功能机芯片领域和专攻儿童使用的智能手表芯片领域,紫光展锐的占比都已经达到了世界第一   ,表现相当亮眼。 
    值得一提的是,   紫光展锐为了集中力量研究更先进的技术,该公司对自己的业务进行了一定的调整,将一些不重要的项目砍掉后,该企业把此前投入到这些业务上的经费,投入到了半导体领域的自主研究上,目前已经取得了不小的突破   。 

5. 国外2纳米芯片再次延期,国内造芯技术取得突破,有望赶超

曾经有专家预言,以目前全球的芯片制作技术,也就到7纳米芯片为止了。但是预言归预言,该突破的还是要突破,所以我们现在才能使用上量产版的4纳米高精度芯片,生活中我们常见的骁龙8+芯片、天玑9000+,还有即将发布的苹果A16仿生芯片,都是4纳米的制作工艺,它们的统一特点就是高性能芯片。
     
 而在此之前,我国的华为公司就已经推出过自研的五纳米麒麟9000芯片,这也是全球首款5纳米制作工艺,并且支持5G双模网络的芯片。真不敢想象,如果华为的芯片生产没有被制裁的话,到目前到底能突破多少纳米。芯片的制造是一个系统性的,首先就是要开发和设计芯片,其次才是生产,而华为公司正是凭借能够自研芯片的能力才能在全球手机市场中站稳脚跟。
     
 国内现在人们和媒体之所以如此关注芯片进度,原因就在于大家通过华为芯片被“制裁”这件事之后,人们才意识到国内的芯片技术与世界先进芯片技术之间存在的差异。尤其是在芯片生产方面,我们如果要实现纯国产芯片的话,还有很长的路要走。
  
 其实芯片问题也不光只有中国有,其实全球都在芯片产业上有瓶颈。由于大环境的影响,全球芯片短缺导致了芯片原材料的提升,而且人工成本也水涨船高,但是大家对于这些电子产品的实际需求是在下降的。很多 科技 厂商都没有必要再去购买大量现成的芯片了,而且如今的芯片“更新换代”的速度非常快,自己囤上半年,可能就成了老旧芯片了。
     
 目前,已知韩国的三星电子成功开发出了3纳米制作工艺的芯片,并称可以进行量产。但其实,目前只有中国的一家企业可以进行对3纳米制作工艺芯片的全面测试,等这枚芯片与我们见面还要很长的时间。另外,最近台积电也对外称将暂缓2纳米芯片发布到2025年前,一次应对芯片原料成本上涨的原因。
     
 而目前全球最先进的量产芯片也就是4纳米的制作工艺芯片了。往往搭载到手机、平板这些高端配置的电子设备中,但是这一年这些设备的需求也在减少,4纳米芯片固然好,但也很容易滞销,所以这些国外企业只能寄托于国内手机厂商帮助他们了。
     
 目前国内的很多手机厂商,在全球的手机份额还是非常大的,搭载的高端芯片基本就是联发科的天玑芯片和高通的骁龙芯片,而这并不代表中国芯片不再努力。中芯国际作为我国最大的芯片制造商,也是全球芯片领域的佼佼者,具有28纳米的大规模量产能力,也是受到了很多车企的欢迎。
     
 小米公司的CEO雷总,在去年发布会的时候也是放下豪言,将在5年内投资1000亿元,用于 科技 领域的研发。而这一举措可以说是成效显著,小米也打破了国外对自研芯片技术的垄断,成功地自研出了澎湃系列芯片,并且还将用在未来的小米 汽车 上。
     
 总体而言,目前我国的芯片产业发展还在保持一个稳定且高速的形式。也不光只有小米有自研能力,像vivo、OPPO包括华为能生产出了自研芯片。只是小米的自研芯片更多加,也更全面,光在小米12S Ultra中就加入了两枚小米自研芯片,保证充电效率高效的同时,又能让电池更加地安全。
  
 在国外2纳米芯片再次遇到瓶颈,不断延期的情况下,国内造芯技术却取得突破,不断飞速发展,攻克难关,以目前的发展速度看,是粉刺有希望赶上甚至超越国外的芯片技术的。

国外2纳米芯片再次延期,国内造芯技术取得突破,有望赶超

6. 65岁芯片巨匠回归,12纳米芯片成功突破,我国芯片即将腾飞

不到一年时间他就令中芯国际实现了28nm到14nm的突破,今年上半年还实现了大规模量产,良品率95%以上。最近梁孟松博士又宣布中芯已突破了12nm级制造工艺,又向前迈出了一大步。

7. 全球芯片紧张,国产巨头捷报频传,“芯片破冰”指日可待

近年来,中国 科技 的发展已经全面步入到了“快车道”,并且许多领域已经开始在全球蚕食西方的市场份额,比如5G领域的华为,让中国走在了5G时代的前列,5G产业也将会向我国倾斜;国产芯片的崛起,不管在性能还是工艺设计,并不输于美国芯片企业。然而,芯片、通讯技术对于美国来说非常敏感,为此,美国开始利用芯片技术专利“断粮”华为及其他国产芯片企业!
     
 
  
  
 
  
  
 在针对华为推出禁令之前,华为高管徐直军曾公开表示,美国此举将会打开潘多拉魔盒,行业内没有任何一家企业能够幸免。而如今不得不说,疫情、禁令,确实打乱了全球的芯片供应链,导致全球芯片紧缺,不管是手机行业、 游戏 行业还是 汽车 行业,都陷入了“芯片慌”!这也影响到了以第三产业为主的美国。
     
 
  
  
 
  
  
 面对这种情况,美国好像也想通了,开始松绑国产芯片企业,这也让国产芯片业捷报频传。
  
 3月初,中芯国际获得了美国设备供应商的许可,将以10nm为分界点,14nm及以上制程相关将允许被采购;此后,中芯国际获得了光刻机巨头ASML的DUV光刻机,订单金额近百亿元;近日,中芯国际供应链又传出消息,其14nm制程工艺的良品率已经赶上了代工巨头台积电,生产线已经开始满载工作;同时消息称,热门产品的订单已经排到了2022年。
     
 
  
  
 
  
  
 除了“松绑”国产芯片企业之外,为防止经济受美国禁令的“反噬”,中国半导体协会已经正式公布,与美国两国建立了“中美半导体产业技术及贸易限制工作组”,这已经证实了美国的芯片禁令对双方都造成了影响,而成立该工作组的目的,其实就是能保证两个 科技 大国在半导体领域建立起来一个及时沟通的信息共享机制,从而保证供应链的安全、芯片产业的正常贸易。
     
 
  
  
 
  
  
 同时也意味着国产芯片行业在未来的一段时间,芯片供给能力将大幅提升, 汽车 、物联网等领域的芯片紧缺问题将在短时间内得到缓解,芯片破冰也将指日可待。 
  
 面对美国的“松绑”,不少美国媒体也纷纷表态,中国可能将成为“大赢家”。在10nm以下的芯片制程领域,为保证利益,美国或将会进一步加大技术的限制。虽然14nm以上的芯片工艺几乎已经不能用在手机上了,但应对 汽车 芯片、通讯芯片、物联网芯片而言,对工艺要求并没有那么高,只需要工艺成熟即可,而这正好是中芯国际的优势。
     
 
  
  
 
  
 从目前全球多领域芯片供应紧张的局势中不难看出,中芯国际势必会抓住这次机会,势必会成为这场芯片破冰行动中最大的赢家。

全球芯片紧张,国产巨头捷报频传,“芯片破冰”指日可待

8. 果然“芯片之王”!二季度净利大增76%,3纳米制程将在下半年投产

 7月14日下午,“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报,公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币,同比大涨43.5%,环比增长8.8%;净利润2370亿元台币,同比增长76%,环比增长16.9%;营业利润2621.2亿元台币,同比增长80%。
    3纳米制程将在下半年投产 
   利润率方面,台积电二季度毛利率59.1%,超过公司预期56%~58%,创下 历史 新高;营业利润率49.1%,也超过了公司预期的45%~47%。第二季度每股税后纯利达新台币9.14元,也创下新高,超过市场预期平均值。
   台积电还披露,在二季度的晶圆代工营收中,5纳米工艺所占的比例为21%,7纳米为30%,这两大工艺也就贡献了台积电二季度半数的晶圆代工收入。5纳米工艺的营收,在今年二季度仍低于7纳米,也就意味着台积电这一先进的制程工艺在量产两年后,仍未取代7纳米工艺,成为他们的第一大营收来源。
   关于3纳米制程,台积电表示仍按时程将在下半年投产。而更先进的2纳米制程目前正按进度开发,预计在2025年量产。
   公司预计第三季度营收为198亿美元至206亿美元;预计第三季度毛利率为57.5%至59.5%,市场预期为56.1%,营业利益率为47%至49%,市场预期为46.1%。公司还表示,长期毛利率达53%是“可实现”的;客户需求继续超过供应能力。台积电预计2022年营收(以美元计算)增长30%左右。
   台积电表示,2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期,但整体下滑程度将好于2008年。
   展望今年资本支出,台积电此前的预期是将达到400-440亿美元的 历史 新高,但是台积电董事长刘德音的最新说法是,今年资本支出规模可能落在400亿美元下方,明年资本支出仍言之过早,但长期台积电成长可期,仍会维持纪律性投资。
   台积电总裁魏哲家也提到,由于供应链不顺使供应商面对考验,供应商面对供应链的考验包含先进与成熟制程,台积电今年部分资本支出会递延到2023年实现。
   魏哲家表示,估计2023年半导体库存修正需要数季,但台积电确信会维持领先与持续成长,并确信公司本身设定15-20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成。
   有关2023年半导体库存修正的问题,魏哲家指出,目前看库存调整仍需要持续一段时间,2023年也会持续,不过台积电在2023产业库存调整之际估计仍将会是成长的一年。
    各厂商加速扩大产能 
   2022年,全球半导体行业资本开支创下 历史 新高,半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据ICInsights统计,2022年全球半导体行业资本开支将达1904亿美金,同比增长24%。在2021年前,半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。
   台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势,2022年纷纷加大资本开支,三家公司共占行业支出总额的一半以上。
   台积电此前预计2022年资本开支达400-440亿,同比增长33.2%-46.5%,主要用于7nm和5nm先进制程扩产。三星2022年在芯片领域的资本支出约为379亿美元,同比增长12.46%。英特尔2022年的资本开支预计将达到250亿美元。
   台积电在近期召开的技术论坛中指出,除了位于美国亚利桑那州、中国内地南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外,2022 2023年将在中国台湾兴建11座12吋晶圆厂,并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求。
    机构:预计全球晶圆代工增速开始放缓 
   TrendForce集邦咨询表示,观察2022下半年至2023年,高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修。然而,从供给端观察,晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟,预计将造成2023年全球晶圆代工产能年增率收敛至8%。
   目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微,主要冲击将发生在2023年,包含台积电(TSMC)、联电(UMC)、力积电(PSMC)、世界先进(Vanguard)、中芯国际(SMIC)、格芯(GlobalFoundries)等业者将受影响,范围涵盖成熟及先进制程,整体扩产计划递延约2~9个月不等。
   TrendForce集邦咨询指出,疫情前半导体设备交期约为3~6个月,2020年起交期被迫延长至12~18个月。时至2022年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响,原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产,撇除每年固定产量的EUV光刻机,其余机台交期再度延长至18~30个月不等。
   值得一提的是,俄乌冲突及高通胀影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响,也导致半导体建厂工程进度延宕,此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。
   关于晶圆代工产能增速放缓,富途证券也持相同的观点。ICInsights此前曾预计,2022-2026年晶圆代工厂持续呈现20%成长;但随着AMD、苹果、英伟达在7月份公布下调订单量,富途证券认为在ICInsights2022年全球市场规模基础上下调20%,即约为1123亿美元。
         转载与合作可联系证券时报小助理,微信ID:SecuritiesTimes
   END
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