手机的硬件包括什么?有哪些？

1. 手机的硬件包括什么?有哪些？

手机外壳---手机按键---主板（一般主板包括处理器，集成蕊片，一般都把程序装好了才拿到线上组装）---摄像头----显示屏----触摸屏
听筒----喇叭----锅崽-----TP------电池----镙丝

2. 手机的硬件都有哪些？

主要组成部分：SoC、RAM、ROM、电池、屏幕、传感器等。
一、SOC：包括了CPU、GPU、协处理器、基带、ISP等，可以理解称独立存在的多颗芯片封装在一颗芯片的结合。
1、CPU中文名叫中央处理器，是整颗芯片最核心的地方，相当于手机的大脑、心脏，手机的运算和效率在跟CPU有着很大的关系，手机用了段时间变卡、迟钝都是拜它所赐。
2、GPU又叫做图形处理器，在电脑上就是做我们常说的显卡，跟电脑的不同就是它跟CPU集成在一个芯片上，玩游戏的用户，不要只看CPU的高低，更要注意它的GPU，因为在玩游戏时GPU的作用要远远大于CPU。
3、ISP对手机拍照照片的质量起着确定性作用，成像质量不仅仅靠算法、摄像头，拍好照片ISP还要在零点几秒内完成对照片的处理。
4、协处理器负责处理一些小型任务，比如手机自带功能GPS、WIFI、计步等，可以降低手机功耗，如果这种任务用CPU就大材小用了。
5、DSP跟协处理器一样的作用，协处理器负责CPU的小型任务，DSP负责GPU的小型任务。
6、基带主要负责手机通讯，由各种通信模块组成。
二、RAM
就是我们常说的运行内存，单充运行内存方面说，运行内存越大，手机就越流畅，市面上主流的是LPDDR3，新一代的LPDDR4也开始标配部分机型。
百元机普遍是3G运行内存，千元机一般是4G、6G运行内存，旗舰机普遍是6G、8G，最近发布的小米MIX3故宫特别版更是10G的运行内存，苹果手机运行内存普遍的都低，现在最高的也就4G，因为人家的IOS系统体验非常好。
三、ROM
ROM是我们常说的手机内存，用于储存手机软件，现在的手机内存有32G、64G、128G、256G。主要有EMMC储存和UFC储存，UFC的性能要好于EMMC，一般旗舰机上用UFC储存。手机传输速度，下载速度，软件安装速度跟内存的好坏有着一定的关系。
四、锂电池
锂电池主要有保护板和电芯两大部分组成：电芯、保护板。
电芯由电解液、负极板、隔膜、正极板4大部分组成；负极板、隔膜、正极板层叠或者缠绕包装，然后灌入电解液，包装后后引出负极耳和正极耳，制成电芯。
保护板是保护电芯的，电芯是释放载体和能量储存的，单独无法使用，因为单独容易过充和过放，会给电芯造成损坏、无法激活，严重还能引发安全事故，必须配合保护板使用。保护板可以让电芯不过放、不过流、不过充。
五、屏幕
屏幕外置部件，最直观的体验，屏幕的好坏，直接影响我们的视觉体验。
市面上常见的屏幕类型有OLED屏和LCD屏，多数手机采用LCD屏，LCD屏可细分未IPS屏和TFT屏，采用了OLED屏的手机，大多数为Super AMOLED屏，三者屏幕视觉效果上TFT屏＜ISP屏＜Super AMOLED屏，国内的屏幕厂商有京东方、天马，国外的有三星、夏普。
现在手机屏幕的分辨率有2K、1080P、720P三种规格，清晰度2K最高，720P可以明显地看到屏幕上的颗粒感，1080P就是我们常看电影的蓝光画质，2K屏视觉上非常的细腻，只有旗舰机才会配上2K屏，另外还比较费电。
六、传感器
置于手机的正面，跟前置摄像头在同一区域，手机上有一个自动亮度的功能，传感器会感知光线的变化从而调节屏幕亮度。

扩展资料：
手机的发展史：
1831年，英国的法拉第发现了电磁感应现象，麦克斯韦进一步用数学公式阐述了法拉第等人的研究成果，并把电磁感应理论推广到了空间。电磁波的发现，成为"有线电通信"向"无线电通信"的转折点，也成为整个移动通信的发源点。
1844年5月24日。莫尔斯的电报机从华盛顿向巴尔的摩发出人类历史的第一份电报"上帝创造了何等奇迹!"
1875年6月2日，贝尔做实验的时候，不小心把硫酸溅到了自己的腿上。他疼得对另一个房间的同事喊到"活，快来帮我啊!"而这句话通过实验中的电话传到了在另一个房间接听电话的活特耳里，成为人类通过电话传送的第一句话。
1902年 ，一位叫做“内森·斯塔布菲尔德”的美国人在肯塔基州默里的乡下住宅内制成了第一个无线电话装置，这部可无线移动通讯的电话就是人类对“手机”技术最早的探索研究。
1940年，美国贝尔实验室制造出战地移动电话机。
1946年，世界上从圣路易斯的一辆行进的汽车中打出了第一个电话用移动电话所拨打电话。
1957年，苏联杰出的工程师列昂尼德。库普里扬诺维奇发明了ЛК-1型移动电话。1958年，他已对自己的移动电话做了进一步改进。设备重 量从3公斤减轻至500克(含电池重量)，外形精简至两个香烟盒大小，可向城市里的任何地方进行拨打，可接通任意一个固定电话。到60年中期，库普里扬诺 维奇的移动电话已能够在200公里范围内有效工作。
1958年，苏联开始研制世界上第一套全自动移动电话通讯系统“阿尔泰”(Алтай)。1959年，性能杰出的“阿尔泰”系统在布鲁塞尔世博会上获得金奖。
1973年，一名男子站在纽约的街头，掏出一个约有两块砖头大的无线电话。
1975年，美国联邦通信委员会(FCC)确定了陆地移动电话通信和大容量蜂窝移动电话的频谱。
1982年，欧洲成立了GSM(移动通信特别组)。
1985年，第一台现代意义上的可以商用的移动电话诞生。它是将电源和天线放置在一个例子里，重量达3公斤。1987年，与现代形状接近的手机诞生了。其重量仍有大约750克，与今天仅重60克的手机相比，象一块大砖头。
此后，手机的"瘦身"越来越迅速。1991年，手机重量为250克左右。1996年秋出现了体积为100立方厘米，重量为100克的手机。此后又进一步小型化，轻型化，到1999年就轻到了60克以下
参考资料来源：
百度百科-智能手机
百度百科-手机CPU
百度百科-手机的起源与发展

3. 智能手机最 重要的硬件是什么

　　智能手机最核心最重要的硬件是CPU。
　　CPU就是手机处理器，通俗点讲就是手机的大脑，负责向其他手机部件发送指令。经常说的手机慢、爱死机其实都是受到CPU的影响。CPU反应快，手机反应速度就快。衡量CPU速度的核心指标是主频和缓存。
　　主频：通俗地讲就是CPU的速度，即CPU的工作频率，也叫时钟频率，单位是HZ，用来表示其运算速度。主频越大，运算速度越快，手机反应也越快。
　　缓存：是位于CPU与内存之间的临时存储器，用来存放CPU指令的地方，它的容量比内存小但是交换速度却比内存要快的多。缓存也是衡量CPU速度的重要指标。
　　目前主要的手机CPU生产商有：三星、高通、ARM、TIOMAP、Marvell。

4. 手机硬件是什么？

手机硬件是很宽泛的词。
手机硬件包括，主板，屏幕，天线，听筒，送话器等等。
其中主板还集成着CPU，GPU，内存等元件
硬件就是看得见、摸得着的实物，软件就是储存在手机存储器里面的应用数据。硬件和软件是相互依存才能使用，缺一不可

5. 智能手机硬件知识有哪些

一、部分技术知识点讲解
NFC技术 重力感应器 网络模式
距离传感器 光线传感器 操作系统
蓝牙 CPU类型 屏幕色彩 视频格式
无线AP 屏幕材质 电子罗盘 扩展卡
飞行模式 数据业务 定制机
改版机 内置Wi-Fi 屏幕尺寸
摄像头像素 D LNA技术 WLAN功能
二、硬件讲解
1.操作系统
目前主流的操作系统有苹果的IOS,谷歌的Android(安卓)，微软的WP和黑莓。还有其它操作系统：firefox OS、三星Tizen、PalmOS、Sailfish OS、Ubuntu OS、以及小米魅族的伪安卓系统。
2.摄像头
摄像头分为前置摄像头和后置摄像头。
对于摄像头这个东西来说，其实要求的主要是成像效果优良，我们数码相机320万像素拍出来的效果肯定不会比手机500万的效果差了，因为需要考虑摄像头采用的感光元件及材质，光圈等等。但是我们会知道像素的标准其实是以拍照成像分辨率大小来定位了。
3、电池
电池容量也成为选购手机的一个起点标准，毕竟多媒体时代的来袭，使得手机娱乐功能的应用，大家手机使用频率的增加，电池容量起到了续航标准。
手机电池的容量单位是mAh，或者wH ，两者可以计算互换，因为手机电池的电压一般都是3.7V，为了安全充电器一般要原装是！
4、手机网络制式标准
主要有
移动：GSM、TD-SCDMA、TD-LTE，
联通：GSM、WCDMA，
电信：CDMA2000。
5、天线芯片
主要有通信信号，GPS导航天线芯片，WIFI无线网络芯片，NFC近场传输芯片，蓝牙芯片，红外芯片（淘汰）具有这些芯片，会为手机带来的更多的功能标准。
Wi-Fi，是由一个名为“无线以太网相容联盟”(Wireless Ethernet CompatibilityAlliance,WECA)的组织所发布的业界术语，中文译为“无线相容认证”。它是一种短程无线传输技术，能够在数百英尺范围内支持互联网接入的无线电信号。随着技术的发展，以及IEEE 802.11a 及IEEE 802.11g等标准的出现，现在IEEE 802.11 这个标准已被统称作Wi-Fi。从应用层面来说，要使用Wi-Fi，用户首先要有Wi-Fi兼容的用户端装置。
Wi-Fi是一种可以将个人电脑、手持设备（如PDA、手机）等终端以无线方式互相连接的技术。Wi-Fi是一个无线网路通信技术的品牌，由Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)所持有。目的是改善基于IEEE802.11标准的无线网路产品之间的互通性。现时一般人会把Wi-Fi及IEEE 802.11混为一谈。甚至把Wi-Fi等同于无线网际网路。
6、蓝牙
是一种支持设备短距离通信（一般10m内）的无线电技术。能在包括移动电话、PDA、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换。利用“蓝牙”技术，能够有效地简化移动通信终端设备之间的通信，也能够成功地简化设备与因特网Internet之间的通信，从而数据传输变得更加迅速高效，为无线通信拓宽道路。蓝牙采用分散式网络结构以及快跳频和短包技术，支持点对点及点对多点通信，工作在全球通用的2.4GHz ISM（即工业、科学、医学）频段。其数据速率为1Mbps。采用时分双工传输方案实现全双工传输。
蓝牙4.0技术规范
蓝牙4.0包括三个子规范，即传统蓝牙技术、高速蓝 牙和新的蓝牙低功耗技术。蓝牙 4.0的改进之处主要体现在三个方面，电池续航时间、节能和设备种类上。
拥有低成本，跨厂商互操作性，3毫秒低延迟、100米以上超长距离、AES-128加密等诸多优点；此外，蓝牙4.0的有效传输距离也有所提升。3.0版本的蓝牙的有效传输距离为10米(约 32英尺)，而蓝牙4.0的有效传输距离可达到100米(约328英尺)。
7、CPU
CPU是CentralProcessing Unit的英文缩写, 一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。
手机CPU简单来说就是中央处理器，所谓中央处理器，就是它的核心部分（属于逻辑部分），手机开机和执行其他工作时候，都是由中央处理器下达命令，控制着各个元件工作，当然开机需要晶振提供频率信号才能运行，还需要供电，然后从储存器里调出程序。
CPU，即主芯片；其主频和内核，决定了手机的运算速度！强劲的CPU可以为手机带来更高的运算能力。
目前手机CPU架构主要有ARM架构、X86架构，就移动CPU而言，ARM处于统治地位。生产ARM架构的厂家有：苹果（三星代工）、三星、Nvidia、高通、TI ；而X86架构就Intel一家。
8、RAM
RAM（randomaccess memory）随机存储器，也叫做运行内存（简称运存）。存储单元的内容可按需随意取出或存入，且存取的速度与存储单元的位置无关的存储器。这种存储器在断电时将丢失其存储内容，故主要用于存储短时间使用的程序。
RAM越大，手机运行速度更快，多任务机制更流畅。手机系统速度、程序运行的快慢主要看内存（RAM）的大小。
9、ROM
ROM（Readonly Memory）只读存储器。顾名思义，就是这样的存储器只能读，不能像RAM一样可以随时读和写。它只允许在生产出来之后有一次写的机会，数据一旦写入则不可更改。它另外一个特点是存储器掉电后里面的数据不丢失，可以存放成百上千年。
ROM即储存内存，用于安装系统程序编写及部分可输入的媒体文档，一般等同于电脑C盘。因此这个东西越大，一些受限程序就能写得越多。那么功能相应的能得到更多存储空间。
10、GPU
GPU（GraphicProcessing Unit），中文翻译为“图形处理器”。GPU是相对于CPU的一个概念，由于在现代的计算机中（特别是家用系统，游戏的发烧友）图形的处理变得越来越重要，需要一个专门的图形的核心处理器。GPU越高，针对高清电影，拍摄能力，游戏效果会得到更好地提升。
11、手机屏幕
目前智能手机主流的屏幕可分为两大类：一种是LCD（Liquid Crystal Display 的简称），即液晶显示器。
一种是OLED（Organic Light-Emitting Diode的简称）即有机发光二极管。目前市面上比较常见的TFT以及SLCD都属于LCD的范畴。

6. 手机硬件问题

电池损耗高，所有手机都不同程度的有影响

7. 手机算是硬件设备吗

手机算是装有各类微型计算机硬件的终端设备。
手机和电脑一样，都是由不同的零部件拼装而成。手机必备的零部件包括：CPU、RAM、ROM、GPU、屏幕、摄像头、电池、传感器、射频芯片等。它是各种微型硬件在手机主板的组装总合。
智能手机，是指像个人电脑一样，具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。
下图是手机主板图片。

硬件（英文名Hardware）是计算机硬件的简称（中国大陆及香港用语，台湾作硬体），是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。
经由通信设施向计算机输入程序和数据或接收计算机输出处理结果的设备。终端设备通常设置在能利用通信设施与远处计算机联接工作的方便场所，它主要由通信接口控制装置与专用或选定的输入输出装置组合而成。

8. 手机硬件开发主要是干什么的?求详解

原理图设计、PCB设计、EPLD设计、系统BSP设计、芯片驱动设计、测试调试以及产品说明书等

手机硬件开发不是小朋友做的，而且各个公司偏重的方向也不一样。

采用芯片组设计外围，把主要精力放在测试调试的也有
设计的话，注重芯片的选择，功能、兼容性、功耗、价格...
不知道你是要去什么公司的，国内杂牌机子的话了解 联发科的芯片
其他的还有海思、高通、TI OMAP、Intel&Marvell、NVIDA Tegra
上面的话。多了解些ARM吧 对你绝对有好处


重点也可以放在某些模块上，RF模块、电源管理模块、BT/WLAN模块、外设模块（音频、各种接口及传感器）

去威客网上 找一些兼职信息，会了解很多